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[PCB]红外热像仪应用-元器件温升分析

[PCB]红外热像仪应用-元器件温升分析
栏目系列:热像仪应用

概述:使用热像仪检测元器件时,支持带电检测,不会破坏目标物体的温度场。红外热像仪的测温反应速度是毫秒级。 使用微距镜头可以看到微米级的温度分布 通过热像仪可以看到被测物体二维的温

 

电路板为啥要做温度检测?
  1. 在电路板维修和调试过程中,因为焊接、器件设计问题、器件质量等原因造成的短路和虚接情况,都会有较大程度的温升,温度检测是快速查找电路板故障的有效手段,用手去触碰元器件进行初级温度检查是每个硬件工程师的尴尬经历。用红外热像仪,打开第六感,问题点,一目了然!
  2. 随着电子产品外观设计的越来越紧凑,狭小空间下的散热问题是电子产品设计过程中一直需要重点解决的,红外热像仪直观的二维温度图像进行客观温度场分析,是研发工程师解决温升问题的利器。
  3. 无论是工业生产,还是日常生活,对电子产品的全天候运行提出了非常高的要求,在高温下电子产品是非常脆弱的,长时间工作高温运行,产品经常“烧坏”,也就是没有承受了较高的温升。有数据表明,近一半的电子产品故障是温升造成的。当器件温度在70℃以上时,温度每增加一度,器件的可靠性会下降五个百分点。研发工程师通过热像仪掌握整个设备元器件发热、电路板热分布情况,分析电路设计存在的不足或隐患,可以有效提高产品稳定性。
 
与其他测温方式相比,热像仪有哪些优势?
 
       1. 使用热像仪检测元器件时,支持带电检测,不会破坏目标物体的温度场。
       2. 红外热像仪的测温反应速度是毫秒级。
       3. 使用微距镜头可以看到微米级的温度分布。
       4. 通过热像仪可以看到被测物体二维的温度分布,简单、直观。
 
使用热像仪都是优势么,有没有需要注意的?
 
        在用热像仪进行温度分析时,唯一需要了解就是测温结果和被测物体表面的发生率相关,对于表面光洁,发射率较低的器件,需要进行发射率的修正,或前期进行发射率处理。正确理解发射率,对测试结果的准确性提高大有帮助。
 
        下图左侧是红外热图,右侧是可见光图像,红外热像仪支持两张图像的对比。电源的热像仪图片


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