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热成像仪用途-微米级小目标

热成像仪用途-微米级小目标
栏目系列:热像仪应用

概述:微米级小目标温度分布检测是很多工程师非常关注的,这里简单介绍检测类似微米级物体的热像仪要求。

 

热成像仪案例:
小型芯片温度检测,通常尺寸在2-3mm 以内,芯片内部的功能组件在50 μm 以内。
热像仪设备要求:
1. 更优异的空间分辨率: TiX 系列的超高像素配三款微距镜头,使您能够拍摄高分辨率图像,可以提供小目标,微小目标的检测方案,如测量几十微米(μm)目标尺寸。TiX 系列在精密位移成像技术模式下,分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的红外像素高达310 万,TiX660 的红外像素高达120 万),可获得锐利的图像,提供最大细节。
2. 超优异的热灵敏度: TiX 系列产品拥有更高的热灵敏度,如TiX640/660 热灵敏度可达0.03℃,便于分辨更小的温差和更小目标,提供更清晰的热像。
3. 高帧频模式:可利用TiX 的高帧频模式(高达240Hz)监测目标的温度快速变化。这样就能够分析多帧数据,便于更好地理解小目标的温度变化。
4 .PC 上回放和分析数据。 利用随热像仪提供的SmartView® 软件,优化和分析图像,并生成检查报告。您也可将结果导出至电子表格,做进一步、更详细的分析,以及互动式数据展示。
pcb板热像仪检查
电路板铜膜通断检测
相关热像仪应用:
● 微生物体研究;
● 芯片及PCB 线路,焊点检测;
● 生产工艺/ 过程杂质检测;
● 细小目标(如激光光纤)生产过程中温度均匀性检测。



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