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热成像仪用途-小温差物体检测

热成像仪用途-小温差物体检测
栏目系列:热像仪应用

概述:当热像仪检测目标的温差低至0.1 ℃ 以内时,普通的热像仪很难满足测试需求,需要针对特定情况选择具有相应技术指标的热像仪。

 

热成像仪应用案例:
当检测目标的温差低至0.1 ℃ 以内时,需要有极高热灵敏度的热像仪才能发现细微差别,尤其是在科学研究领域。
 
热成像仪设备要求:
1 .高分辨率图像:在精密位移成像技术模式下,分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的红外像素高达310 万,TiX660 的红外像素高达120 万),可获得锐利的图像,提供目标更多细节。
2. 超优异的热灵敏度:此类现场的温差只有0.1℃ ,需要清晰地看到微小温差的问题点;TiX 系列产品拥有更高的热灵敏度,如TiX640/660 热灵敏度可达0.03℃,对于1℃的温差,可用超过30 种颜色表示其温度的变化,能够显示出更体现更小的温差,提供更清晰的热像。
3. 高级对焦系统:提供了手动对焦、自动对焦及LaserSharp® 自动对焦和EverSharp 多焦点记录功能,可快速、准确地捕获对焦正确的图像。
4. 灰度和全彩色图像:可满足温差显示细节的要求,各种各样的应用。
5. 更大的数码变倍:TiX 系列产品提供32 倍的放大,可以任意缩放图像细节。

热像仪看植物的病虫害情况
植物病虫害检测(病虫害导致无法自然蒸发)


相关应用:
● 材料工程化
受力分析,热应力分析,非破坏性试验,包括检查和分析复合材料的层离、空隙、吸湿和压裂,表面辐射。
● 化学和生物科学
化学反应/ 变化研究,生物分析,动植物相关研究 ,医学/ 病理学等相关研究。
● 复合材料和结构的NDT 无损检测裂缝,空隙,分层,粘结,渗漏。



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